シラバス情報

授業科目名
回路・システム講究Ⅱ
(英語名)
Advanced Researches on Circuits and Systems Ⅱ
科目区分
電気物性工学専攻/電子情報工学専攻 共通科目
対象学生
工学研究科
学年
1年
ナンバリングコード
HETDA7MCA1
単位数
2.00単位
ナンバリングコードは授業科目を管理する部局、学科、教養専門の別を表します。詳細は右上の?から別途マニュアルをダウンロードしてご確認ください。
授業の形態
講義 (Lecture)
開講時期
2024年度後期
担当教員
相河 聡、中嶋 誠二、神田 健介、前中 一介
所属
工学研究科
授業での使用言語
日本語
関連するSDGs目標
目標9
オフィスアワー・場所
随時・担当者居室
連絡先
aikawa@eng.u-hyogo.ac.jp(相河)
maenaka@eng.u-hyogo.ac.jp(前中)
nakashima@eng.u-hyogo.ac.jp(中嶋)
kanda@eng.u-hyogo.ac.jp (神田)

対応するディプロマ・ポリシー(DP)・教職課程の学修目標
二重丸は最も関連するDP番号を、丸は関連するDPを示します。
学部DP
研究科DP
1◎/2◎/3◎
全学DP
教職課程の学修目標

講義目的・到達目標
講義目的
回路システム工学に関する理解を深め、研究基盤の一助とするために講義を行う。
到達目標
無線機器を高度化するセンサやRFデバイス、電子回路設計法、高速無線伝送システム、無線妨害波の抑制法、新規電子デバイスの脳型コンピューティングへの応用などについて技術を説明する。
授業のサブタイトル・キーワード
講義内容・授業計画
講義内容
 回路・システム工学の分野において重要な諸項目について、オムニバス形式で講義を行う。
授業計画

担当:相河聡 教授
無線通信システムとして高速ワイヤレスシステム、広域ワイヤレスシステムまでを対象として論ずる。特に社会的背景からの要求条件とそれを実現する基盤技術と標準化動向について紹介する。
 1.移動体通信
 2.無線LAN(1)
 3.無線LAN(2)
 4.センサネットワーク・広域ワイヤレスシステム

担当:前中 一介 教授
VLSIシステム設計の基盤となるSOC(System On Chip)、ならびにSIP(System In Package)を対象に、システム設計技法、回路設計技法および具体的なパッケージング手法について言及する。
 5.VLSIシステムの設計技術
 6.センサデバイスとLSI技術
 7.モノリシック/ハイブリッドパッケージング技法
 8.MEMS技術の基礎と応用/SOCとSIP

担当:中嶋 誠二 准教授
マルチフェロイック材料を用いた新規デバイスの動作原理、評価手法について紹介する。ニューロモルフィックデバイスへの応用についても言及する。
 9.マルチフェロイック材料の特性
 10.電気と磁気の交差相関を用いたデバイス
 11.電気と磁気の交差相関の評価
 12.ニューロモルフィックデバイス

担当:神田 健介 准教授
材料力学,振動工学,有限要素法などによる機械的構造解析手法,電気と機械のアナロジー,MEMSと等価回路について最新技術も含めて紹介する。
 13. 設計における有限要素法の援用
 14. 等価回路によるMEMS設計
 15. 非線形応答

レポート、発表資料については、学生本人が作成することを前提としているため、生成系AI のみを用いて作成することはできません。




教科書
各教員の指示による。
参考文献
各教員の指示による。
事前・事後学習(予習・復習)の内容・時間の目安
【予習】授業に際して指示する教材を事前読み込み(10h)、プレゼンテーションの準備(20h)
【復習】レポート作成(4回、20h)、講義内容の理解を深め定着させるために教材を読み直し(10h) 
アクティブ・ラーニングの内容
採用しない
成績評価の基準・方法
講義目的・到達目標に記載する事項について十分習得した者に単位を授与する。同事項に関する到達度に応じてSからCまで成績を与える。
課題演習、口頭試問などを総合して評価し、評点で60%以上を合格とする。
課題・試験結果の開示方法
課題、口頭試問は実施の都度講評する。

履修上の注意・履修要件
「授業科目一覧」に記載の履修要件に従う。

実践的教育
該当しない。
備考
※本学の配付資料を参照してください。
英語版と日本語版との間に内容の相違が生じた場合は、日本語版を優先するものとします。