シラバス情報

授業科目名
表面界面工学
(英語名)
Surface Engineering
科目区分
電気物性工学専攻/電子情報工学専攻共通科目
対象学生
工学研究科
学年
1年
ナンバリングコード
HETMA5MCA1
単位数
2単位
ナンバリングコードは授業科目を管理する部局、学科、教養専門の別を表します。詳細は右上の?から別途マニュアルをダウンロードしてご確認ください。
授業の形態
講義 (Lecture)
開講時期
2024年度前期
担当教員
吉田 晴彦
所属
工学研究科
授業での使用言語
日本語
関連するSDGs目標
目標4/目標9
オフィスアワー・場所
水曜13:00〜14:30・B408研究室
連絡先
yoshida@eng.u-hyogo.ac.jp

対応するディプロマ・ポリシー(DP)・教職課程の学修目標
二重丸は最も関連するDP番号を、丸は関連するDPを示します。
学部DP
研究科DP
1◎/2〇/3〇
全学DP
教職課程の学修目標

講義目的・到達目標
【講義目的】半導体デバイスにおいて重要な役割を果たす表面・界面の物性について理解を深める。さらに、半導体デバイスや半導体表面・界面の電気特性及び電子構造を評価する技術についても、その評価原理や特徴について習得する。
【到達目標】半導体デバイスの特性と半導体表面・界面の特性との関連及び半導体表面・界面の評価技術の基本原理を説明できること。
授業のサブタイトル・キーワード
講義内容・授業計画
【講義内容】
各種半導体デバイスを例にして、そのデバイス特性と半導体表面・界面の特性との関連及び重要性について述べる。さらに、半導体デバイスや半導体表面・界面の電気特性及び電子構造を評価する技術として、過渡容量分光法、光電子分光法、オージェ電子分光法、走査型プローブ顕微鏡などを例に挙げ、その評価原理や特徴について言及する。
【授業計画】
1. ガイダンスと半導体の基礎的事項の復習
2. 固体の構造と電子のエネルギー
3. X線を用いた分析技術
4. 電子線を用いた分析技術
5. 光子を用いた分析技術
6. イオンビームを用いた分析技術
7. 半導体中の局在準位
8. 局在準位の光学的評価
9. pn接合の特性と局在準位の関連
10.仕事関数とその評価法
11.ショットキー接合の電気特性評価
12.MOSキャパシタの電気特性評価
13.MOSキャパシタの界面特性評価
14.MOSトランジスタの評価技術
15.走査型プローブ顕微鏡

生成系AIの利用:この授業においては生成AIの利用を予定していないが、学生が利用する場合には参考文献が実在するかなど事実確認を必ず行うこと。
教科書
ユニバーサルパスポートのクラスプロファイル機能を使って授業資料を事前に配布する。
参考文献
事前・事後学習(予習・復習)の内容・時間の目安
【予習】授業に際して指示する事前配布資料の読み込み(15h)及び空白箇所の書き込み(15h)
【復習】レポート(5回、15h)、講義内容の理解を深め定着させるための授業資料の読み直し(15h)
アクティブ・ラーニングの内容
授業中に質問スライドを入れ、その場で考えてgoogleフォームに回答してもらい、「考える」、「行動する」学びを促すようにしている。
成績評価の基準・方法
【成績評価の基準】
講義目的・到達目標に記載する能力(知識・技能、思考力等)の到達度に基づきS(90点以上),A(80点以上),B(70点以上),C(60点以上)による成績評価のうえ、単位を付与する。
<!--[if !supportLineBreakNewLine]-->
<!--[endif]-->【成績評価の方法】
成績評価は、5回のレポート課題を基準として、受講態度(講義中の小テストや積極的な質問等)を含めて総合的に評価する。 
課題・試験結果の開示方法
レポートは、原則講義中に解説し、講義中解説できなかったものは模範解答をユニバーサルパスポートのクラスプロファイル機能を使って示す。
定期試験は、全体的な講評や模範解答をユニバーサルパスポートのクラスプロファイル機能を使って示す。
履修上の注意・履修要件
実践的教育
該当しない
備考
英語版と日本語版との間に内容の相違が生じた場合は、日本語版を優先するものとします。