シラバス情報
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教員名 ： 相河 聡
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授業科目名
電子工学セミナーⅢ
(英語名)
Advanced Seminar on ElectronicEngineering III
科目区分
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電気物性工学専攻／電子情報工学専攻 共通科目
対象学生
工学研究科
学年
1年
ﾅﾝﾊﾞﾘﾝｸﾞｺｰﾄﾞ
HETDA7MCA3
単位数
2単位
ナンバリングコードは授業科目を管理する部局、学科、教養専門の別を表します。詳細は右上の？から別途マニュアルをダウンロードしてご確認ください。
授業の形態
演習 (Seminar)
開講時期
2025年度前期
担当教員
相河 聡、中嶋 誠二、神田 健介
所属
工学研究科
授業での使用言語
日本語
関連するＳＤＧｓ目標
目標9
ｵﾌｨｽｱﾜｰ・場所
随時・担当者居室
連絡先
aikawa@eng.u-hyogo.ac.jp(相河)
kanda@eng.u-hyogo.ac.jp (神田) nakashima@eng.u-hyogo.ac.jp(中嶋) 対応するディプロマ・ポリシー(DP)・教職課程の学修目標
二重丸は最も関連するDP番号を、丸は関連するDPを示します。
学部DP
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研究科DP
1◎／2◎／3◎
全学DP
ー
教職課程の学修目標
ー
講義目的・到達目標
講義目的
電子回路学、通信工学関連分野において専門性の高いセミナーを行い、学生が独立した研究者に育つように教育する。 到達目標 電子回路学、通信工学関連分野の技術を説明できる。 授業のサブタイトル・キーワード
講義内容・授業計画
講義内容
電子回路学、通信工学関連分野において重要な諸項目について、オムニバス形式でセミナーを行う。 授業計画 担当：相河 聡 デジタル無線通信システムを理論的に扱い、以下についてセミナー １．変復調（１） ２．変復調（２） ３．マルチプルアクセス方式（１） ４．マルチプルアクセス方式（２） ５．ネットワーク 担当：神田 健介 機能性材料とMEMSに関連した最新技術についてセミナーを行う。 ６．半導体製造工程とMEMS（１） ７．半導体製造工程とMEMS（２） ８．MEMSセンサ ９．アクチュエータ 10．次世代センサ素子 担当：中嶋 誠二 次世代メモリデバイスに関する最新技術についてセミナーを行う。 11．半導体メモリ 12．不揮発性メモリ（１） 13．不揮発性メモリ（２） 14．次世代高信頼性メモリ 15．半導体デバイス作製プロセス レポート、発表資料については、学生本人が作成することを前提としているため、生成系AI のみを用いて作成することはできません。 教科書
各教員の指示による
参考文献
B.P.Lathi著"Modern Digital and Analog Communication Systems" Oxford University Press
（訳書：外山昇監訳『ラシィ 詳説 ディジタル・アナログ通信システム』丸善） 事前・事後学習（予習・復習）の内容・時間の目安
【予習】授業に際して指示する教材を事前読み込み（5ｈ）、プ
【復習】レポート作成（４回、10ｈ）、講義内容の理解を深め定着 アクティブ・ラーニングの内容
採用しない
成績評価の基準・方法
講義目的・到達目標に記載する事項について十分習得した者に単位を授与する。同事項に関する到達度に応じてSからCまで成績を与える。
課題演習、口頭試問などを総合して評価し、評点で60％以上を合格とする。 課題・試験結果の開示方法
各教員からフィードバックする
履修上の注意・履修要件
「授業科目一覧」に記載の履修要件に従う。
実践的教育
該当しない
備考
※本学の配付資料を参照してください。
英語版と日本語版との間に内容の相違が生じた場合は、日本語版を優先するものとします。
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